Product&Tech
SEMICONDUCTOR
WLS
WAFER LASER SAW
- LASER를 WAFER 내부에 집광하여 분진을 억제, 분할하는 DICING 장비
- 고속 정밀제어 가능
- 실시간 VISION MONITORING 가능
- 사용자 편의성에 최적화된 USER INTERFACE
자세한 문의사항은 영업팀 ☎ 041-418-4871 (내선연결 1번) 또는 sales@ywdsp.com로 연락바랍니다.